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菲希爾XUL系列X射線熒光鍍層測厚儀

——適用于電鍍及電子元件生產的高效鍍層厚度檢測方案

菲希爾X射線測厚儀FISCHER XUL220核心特性

1. 自下而上測量設計

• 配備寬大測量室，支持大型樣品（如印制電路板、柔性電路板）快速定位，簡化操作流程。

• 測量方向從樣品底部向上，避免傳統儀器因樣品尺寸受限導致的定位難題。

2. 模塊化硬件配置

• 探測器統一化：全系列采用相同高性能探測器，確保測量結果一致性。

• 靈活選配組件：

• 準直器：可適配不同尺寸，優化測量精度。

• 濾波器：根據材料特性選擇過濾波段，提升信噪比。

• 微聚焦X射線管：支持直徑低至 100 µm的微型結構（如芯片觸點、微電路）的精確測量。

3. 高效檢測性能

• 非破壞性測量，無需預處理樣品，直接獲取鍍層厚度數據。

• 適用于多鍍層體系（如鎳/金、銅/錫等），可分層分析復合鍍層結構。